日期：2026-09-04    作者：senden    点击数：921

CSEAC 2026 无锡展圆满收官｜聚力半导体产业，共赴合作新机遇

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）8 月 31 日‑9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心顺利举办。展会面积超 7 万㎡，1400 余家企业参展，专业观众超 13 万人次，集中展示半导体设备材料核心技术成果，多场行业论坛赋能产业链协同发展。

三天展期，我司收获颇丰。借行业盛会契机与广大客户深度交流，凝心聚力，携手客户共同进步。